산업용 엑스레이 검사기 PoP 기술과 3D X-ray

안녕하세요. 쎄크 입니다^^

산업용엑스레이 전문기업 쎄크!

요즘은 흔히 산업현장에서 산업용엑스레이를 쉽게 볼 수 있는데요.

산업 현장에서 2D 엑스레이 검사기 필요성은

누구나 알 정도로 커져 있습니다.

하지만 SoC를 비롯해 부폼 내장형 PCB가 PoP 형태로

탑재되기 시작하면서 2D 엑스레이 검사기의 대안으로서

3D 산업용 엑스레이 시장이 지속적으로 확대되고 있습니다.

 

 

그렇다면 PoP공법은 무엇일까요?

 

PoP(Package on Package)란?

PoP란 패키지 온 패키지(Package on Package)라고 해서

별개의 칩으로 되어 있는 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 적층 기술로,

하나의 칩 위에 여러 가지 회로를 층층이 쌓는 시스템 온 칩(SoC)과

대비되는 기술입니다.

PoP 기술은 별개의 패키지를 각각 개별적으로 시험하여

정상 패키지만 쌓을 수 있어 조립 과정의 수율을 높일 수 있다는

점에서  주로 복잡한 구조, 높은 기능을 가지는 휴대 전화의

소혈 모듈용으로 채택되고 있습니다.

또한 이러한 3차원적인 부품 배치를 통해

실장 면적이 줄어들고 배선 길이가 단축되게 되는데

이로 인해 기기의 소형화, 노이즈 저감을 기대할 수 있기도 하죠.

 

 

PoP의 다양한 장점에도 불구하고 구조적인 특징으로 인해

통합의 한계가 있고 위아래 패키지의 접속 불량이 발생한 가능성이

높다는 점이 PoP 기술의 단점으로 꼽히는데요.

 

 

따라서 PoP 기술은 기존 산업용 엑스레이 검사기에

또 다른 기술의 접목을 필요로 하게 되었습니다.

 

 

이러한 이유로 반도체 패키징, 메모리 모듈, 자동차 전장 업종 등은

3D 엑스레이 검사기를 통한 입체적인 검사를 진행하면

품질의 신뢰성과 정확성을 확보하기 유리한데요.

자동차 전장 업종에서는 쓰루홀 부품,

ECU의 BGA에서 3D 검사가 요구됩니다.