반도체 패키지 기술, 반도체 패키징 공정

반도체 패키지 기술, 반도체 패키징 공정이란?

 

안녕하세요. 쎄크 입니다^^

오늘은 반도체 8대 공정 중 마지막 공정인

반도체 패키징 공정에 대해 알아보려고 해요.

<이미지 출처: 쎄크>

 

오늘날 각종 전자제품의 급속한 발달을 가능하게 한 핵심 기술은

반도체 기술, 반도체 패키징, 제조기술, 소프트웨어 기술로

그 중에서도 반도체 패키징 기술은 웨이퍼 상 칩회로 제작이 완료된 반도체를

사용 용도에 맞게 외형을 성형 또는 가공하는 공정을 뜻합니다.

 

<이미지 출처: 쎄크>

 

이제 반도체 패키징 공정이 어떻게 이루어지는지 살펴볼까요?

먼저 EDS 테스트에서 잉킹 공정을 마친 웨이퍼를 절단기로

 잘라서 낱개의 칩으로 분리합니다.

이 절단된 칩은 반도체 칩과 실리폰 기판 사이의 전기 신호를 전달하고

외부 습기나 충격으로부터 보호하고 지지하는 역할을 하는

 리드 프레임(lead frame) 또는 PCB(printed circuit) 위에

 올리고 ball을 답니다.

여기서 BALL은 전기적인 연결을 담당합니다.

 

이제 반도체 칩과 리드 프레임을 연결해야 할 텐데요.

금속 연결(wire bonding) 공정이라는 과정을 거쳐서

반도체 칩의 접착점과 리드 프레임 사이에

전기적 특성을 위해 가는 금선을 연결하게 됩니다.

 

 

 

<이미지 출처: 쎄크>

 

이렇게 금속 연결 공정까지 완료되면 열과 습기 등 외부 환경으로부터

반도체 집적 회로(IC)를 보호하는 동시에

패키지를 원하는 형태로 만드는 몰딩 과정을 거치게 됩니다.

몰딩 과정은 수지로 구성된 EMC에 높은 열을 가해서

젤 상태로 만든 다음 원하는 형태의 틀에 넣어 이루어집니다.

이렇게 4단계를 거치면 우리가 각종 전자제품에서

흔히 만날 수 있는 반도체의 형태가 완성됩니다.

 

 

 

<이미지 출처: 쎄크>

 

이렇게 패키징이 완료되면 반도체 소자의 작동 여부를 확인하는

패키티 테스트를 거치게 되는데

다양한 조건을 통해 변화를 주면서 제품의 전기적, 기능적 특성을 물론이고

동작 속도를 측정하여 불량 유무를 구별할 뿐만 아니라

조립 공정에 대한 데이터 피드백을 제공함으로써

제품의 질을 개선하는 효과가 있답니다.

[출처] 반도체 패키지 기술, 반도체 패키징 공정이란? |작성자 쎄크