산업엑스레이검사기 X-eye 6300

산업엑스레이검사기 X-eye 6300

 

 

  안녕하세요. 쎄크 입니다^^

오늘은 쎄크의 산업엑스레이기인 X-eye 6300 모델을 소개해드리겠습니다.

쎄크의 X-eye 6300의 사양과 특징에 대해 설명 드릴께요.^^

 

 

<이미지 출처: 쎄크>

 

산업엑스레이검사기 X-eye 6300 Major Features

3D 자동 In-line X-ray 검사

BGA 실장 부품에 대한 3D CT 기반 초고속 자동 양/불 판정

(3 sec / FOV)

검사 항목: BGA Short, Bridging, Open, Voiding, De-wet

Max. Inspected PCB Size of 400mm x 250mm

Max. Inspection FOV of 52mm x 52mm

<이미지 출처: 쎄크>

 

3D CT 기술이 적용된 SMT In-line X-ray 검사설비

X-eye 6300은 SMT 제품의 3D CT 단층 촬영을 통하여

실장 된 부품의 검사를 자동 판독하는 설비입니다.

 

2D 엑스레이 검사 이미지에서 보여지는 이미지 중첩을

3D CT 단층 촬영을 통해 해결하여

양면 기판 (Double-sided PCBA) 및 BGA 실장 부품의

냉납 불량까지 정밀하게 검사할 수 있습니다.

 

X-eye 6300은 초고속 3D CT Scan & Reconstruction 및

자동 양/불 판정 소프트웨어를 통하여

FOV당 3초만에 3D 검사 및 양/불 판정이 이루어집니다.

<이미지 출처: 쎄크>

 

산업엑스레이검사기 X-eye 6300 Inspection Component

BGA

QFN / TR

QFP

Chip Component

 

산업엑스레이검사기 X-eye 6300 Inspection Item

Open / Short

Insufficient / Excessive Solder

Void

부품의 구조 및 위치 검사

 

산업엑스레이검사기 X-eye 6300 Applications

Hidden Solder Joint

Shielded Component

모바일 디바이스

자동차 전장