산업엑스레이검사기 X-eye 6300
안녕하세요. 쎄크 입니다^^
오늘은 쎄크의 산업엑스레이기인 X-eye 6300 모델을 소개해드리겠습니다.
쎄크의 X-eye 6300의 사양과 특징에 대해 설명 드릴께요.^^
<이미지 출처: 쎄크>
산업엑스레이검사기 X-eye 6300 Major Features
3D 자동 In-line X-ray 검사
BGA 실장 부품에 대한 3D CT 기반 초고속 자동 양/불 판정
(3 sec / FOV)
검사 항목: BGA Short, Bridging, Open, Voiding, De-wet
Max. Inspected PCB Size of 400mm x 250mm
Max. Inspection FOV of 52mm x 52mm
<이미지 출처: 쎄크>
3D CT 기술이 적용된 SMT In-line X-ray 검사설비
X-eye 6300은 SMT 제품의 3D CT 단층 촬영을 통하여
실장 된 부품의 검사를 자동 판독하는 설비입니다.
2D 엑스레이 검사 이미지에서 보여지는 이미지 중첩을
3D CT 단층 촬영을 통해 해결하여
양면 기판 (Double-sided PCBA) 및 BGA 실장 부품의
냉납 불량까지 정밀하게 검사할 수 있습니다.
X-eye 6300은 초고속 3D CT Scan & Reconstruction 및
자동 양/불 판정 소프트웨어를 통하여
FOV당 3초만에 3D 검사 및 양/불 판정이 이루어집니다.
<이미지 출처: 쎄크>
산업엑스레이검사기 X-eye 6300 Inspection Component
BGA
QFN / TR
QFP
Chip Component
산업엑스레이검사기 X-eye 6300 Inspection Item
Open / Short
Insufficient / Excessive Solder
Void
부품의 구조 및 위치 검사
산업엑스레이검사기 X-eye 6300 Applications
Hidden Solder Joint
Shielded Component
모바일 디바이스
자동차 전장
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