SMT에서 꼭 알아야 할 용어들

"SMT에서

꼭 알아야 할 용어들"

 

---

 

---

SMT는 전자부품 공정의 꽃이라 불리웁니다.

공정과정에서는 대부분 전문용어만을 사용하므로

원활한 업무를 위해서는 기본적으로

SMT용어를 알아두어야 합니다.

 

---

 

 

---

 

이번시간에는 실제 현장에서

자주 쓰이는 SMT용어를 배워보도록 하겠습니다.

 

라우터(Router): 사용자가 요구한 제품 크기의 형태로 가공하기 위해

비트를 이용해서 PCB 외각을 다듬는 방법

 

양면 기판: 양면 모두에 회로 연결 패턴이 있는 PCB

 

자삽(Guide Hole): 자동 삽입기에 기판을 장착해 부품 삽입 시

부품 좌표의 기준이 되는 홀

 

패턴: 기판 위에 형성된 동박으로 남은 부분으로,

그 형상을 양화(패턴 형상을 검정색으로 그린 것) 또는

음화(동박을 제거하여 할 부분을 검정색으로 그린 것)로

그린 것을 패턴도라고 합니다.

 

---

 

 

 

---

 

톰스턴 현상(맨하탄 현상: 저항이나 캐패시터 등의

미소 칩 부품이 리플로 솔더링 시

리드 한쪽 방향에 대한 솔더의 표면 장력으로 인해

부품이 직각으로 일어서는 현상

 

경화: 일정 시간 일정 온도를 가함으로써 PCB 위에 도포한

접착제가 접착력을 가질 수 있도록 하는 것

 

Tube Feeder: 정전기 방지 튜브나 스틱에 부품을

삽입하여 부품을 공급하는 방법으로서

중력, 진동, 스프링돔 등을 활용하여 장착기에 공급합니다.

 

솔더(Solder): 일반적으로 납과 주석이 사용되는 저융점 합금으로

구리 면에 젖게 한 다음 전류를 흐르게 하고 기계적인 결함 부위를 만듭니다.

 

프린트 헤드(Print Head): 스크린 프린터 장비에서 스퀴지를 제어하는

 

부분 리플로우(Reflow): 저융점 금속 또는 합금이 포함된 면을

가열함으로써 녹여서 솔더링이 이루어지는 공정

 

---

 

 

---

 

리워크(Rework): 성능이 나오지 않는 유닛을

원하는 성능으로 수정하는 반복 공정

 

Solder Paste: 균일하면서 동적 평형 상태인

극소형 솔더 입자, 플럭스, 용제의 혼합

비아홀 (Via-hole) : 부품 삽입 없이 다른 층간을

접속하기 위해 사용하는 도금 도통 홀

 

쓰루홀(Through Hole): 도체와 도체 간의 연결 접속을 위해

내벽에 금속을 도금한 홀

 

---