고해상도 분석용 CT. X-eye SF160FCT

안녕하세요. 쎄크 입니다.
이번에 소개할 장비는 SEC의 X-eye SF160FCT 입니다.

반도체 및 PCB 등 소형 전자부품의 내부를 관찰하는 장비입니다.
주로 SMT 공정 후 생기게 되는 결함을 관찰하는데 적합한 장비입니다.

SEC의 X-eye SF160FCT로 촬영한 샘플의 이미지는 아래와 같습니다.

 

스마트폰이나 다른 가전제품들의 크기가 점점 소형화 됨에따라 내부의 부품들 또한 작아지게 되고

작은 전자 부품들과 PCB를 결합하는 방법 또한 예전과 많이 달라졌습니다.

현재의 방법은 PCB와 전자부품 사이에 Solder(납)를 묻혀 결합을 하게 되는데, 이 과정에서 위의 사진과 같이

기공(납 안에 공기가 생김)이 생기거나, 크랙(납의 깨짐)이 발생하게 되며, 이러한 부분들은 결국 제품의 결함으로 이루어 지게 됩니다.

X-ray 장비는 전자부품들의 결합 상태를 확인할 수 있는 장비이며, 파괴 없이 관찰이 가능하든 점이 큰 장점입니다.

X-ray 는 투과되어 나오는 X-선을 취합하여 두께와 밀도에 따라 흑백으로 이미지를 나타내 줍니다. 

SEC의 SF160FCT는 위와같은 2D X-ray 이미지를 실시간 획득 가틍하며 아래와 같은 CT 이미지 또한 획득이 가능합니다.

 

위의 이미지는 X-eye SF160FCT로 촬영하여 샘플(BGA)를 촬영 한 영상입니다.

2D 이미지와 다르게 중첩되는 부분 없이 관찰이 가능하며 3D Rendering 으로 구현이 가능힙니다.

2D 에서 보기 힘들었던 기공의 정확한 위치나 사이즈 측정이 가능합니다.

SEC의 X-eye SF160FCT에 대하여 좀더 알고 싶으시면

www.seceng.co.kr

방문이나 쪽지로 연락 주시면 친절히 대답해 드리도록 하겠습니다.

감사합니다