안녕하세요. 글로벌 정밀제조, 검사 장비의 대표기업 쎄크입니다.
오늘 소개해 드릴 제품은 Flip Chip Bonder 인데요,
Flip Chip Bonder는 PC 중앙처리장치(CPU),
스마트기기 애플리케이션프로세서(AP) 등
반도체 패키징 공정에 사용되는 핵심 장비랍니다.
Flip Chip Bonder는 어떤 특징을 갖추고 있을까요?
쎄크가 간단히 Flip Chip Bonder의 특징을 알려드릴께요!
◆ Flip Chip Bonder 제품 특징
- 고속, 고정도 Motion 제어(Linear Robot System)
- 고속, 고품질 Vision Image 처리(dual Grabber Vision)
- Auto 조명 Controller 를 적용하였습니다.
- Wafer Size는 6inch, 8inch, 12inch 적용이 가능합니다.
- 메뉴는 사용자의 편리성을 고려한 한글 메뉴로 제작되었는데요,
영문으로도 가능하답니다.
- 설비를 국산화하여 유지보수가 용이합니다.
- Film Width : 35mm,48mm,70mm
- SUS Carrier Width : 51mm, 87mm
◆ specifications
- FPC 공급방식 : Reel or Magazine
- Dispensign 기능
이밖에도 Flip Chip Bonder의 좀더 자세한 사항이 궁금하시다면
글로벌 정밀 제조, 검사 장비의 대표기업 쎄크를 통해 문의바랍니다.
홈페이지에 들어오시면 더욱 다양한 정보와 실시간 상담이 가능하답니다.
항상 변화하고 성장하는 글로벌 장비 업체 쎄크가 되겠습니다.