쎄크의 반도체 패키징용 산업용 엑스레이 2종

안녕하세요^^, 글로벌 정밀제조·검사장비 전문기업 쎄크입니다.

쎄크의 산업용 엑스레이는 여러 분야에서 다양하게 활용되고 있는데요~

오늘은 그 중 반토체 패키징에 활용되는 쎄크의 산업용 엑스레이 2종을

소개해 드리려 합니다.

 

쎄크의 반도체 패키징 엑스레이에는 2가지가 있는데요~

X-eye NF120B 제품과 X-eye 6000 POP 제품이 있습니다.

 

 

 

 

X-eye NF120B

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- 120kV Nano-focus Open Tube 탑재 (400nm Focal Spot Size)

- Max. 300mm(Ø) Table Size

- Wafer Bump Auto Inspection 기능 탑재

- 3D CT 옵션 - GPU 기반 빠른 Recon. (<10sec)

- Void, Short, Bridge, 과납, 소납, 자동검출

 

 

 X-ray Image

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X-eye NF120B 모델은 sub-micron 단위의 엑스레이 검사가 요구되는 반도체 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 분야에 특화된 400나노급 Nano-Foucus Tube 탑재 장비입니다. 석정반 베이스 상에 탑재된 고 분해능 구동축 제어를 통하여 불량 부위를 정확히 추적 할 수 있으며, 제품의 불량 부위에 대한 초정밀 엑스레이 검사를 진행 할 수 있습니다.

 

3D CT 모듈을 탑재할 경우 단층 분석도 가능하며, 웨이퍼 핸들러 장착을 통하여

웨이퍼 시료의 로딩부터 검사판독까지 자동으로 진행되는 Wafer Bump Auto Inspection도 가능합니다.

 

 

 

 

X-eye 6000 POP

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- POP 제품 전용의 3D In-line X-ray 검사장비

- 3D CT 기술이 적용된 POP 적층면의 자동 양/불 판독

- 검출시간 : 2.5 sec/ea

- 검사 항목 : De-wet, Open, Short, Big/Small Ball

 

 

 

 

X-eye 6000 POP는 반도체 적층 기술이 적용된 PoP (Package onPackage) 제품의 3D X-ray 자동검사 전용 설비 입니다.

Tray에 배치된 POP 제품의 Picking, 제품의 3차원 CT Scan, 양/불 판독 및 양품 선별까지의 과정이 자동으로 이루어지며, 이러한 검사 통계는 데이터베이스에 저장되어 양산 수율 관리 (SPC) 를 도와줍니다.

 

X-eye 6000 POP 설비에는 Solder Ball 의 적층 단면을 추출하는 CT (Computed Tomography) 기술이 적용되어 있습니다.

높은 검사수율을 위한 초고속 CT Scan, Reconstruction 기술 및 적층 단면의 영상 자동 판독 기술이 적용되어 제품 하나 당 불과 2.5초만에 POP 제품의 양/불 판독이 가능합니다.

 

 

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이상으로 쎄크의 반도체 패키징용 산업용 엑스레이 2종에 대해 알아보았습니다.

문의사항이 있으신 분들은 쎄크 홈페이지를 접속해 상담받으세요~!