안녕하세요^^, 나노시대를 이끌어가는 e-beam 전문기업 쎄크입니다.
아직 쎄크가 어떤제품을 취급하고 어떤 회사인지 모르시는 분들이 많은데요!
오늘은 그런 분들을 위해 쎄크의 취급제품에 대해 알려드리려 합니다.
먼저 쎄크는 산업용 X-ray 검사장비, 주사전자현미경 등 검사·분성용장비를
개발 및 생산하는 국내 최고의 검사장비 회사인데요,
쎄크에서 취급하는 제품들로는 X-ray 검사장비,
SEM, TAP IC POTTING SYSTEM, Flip chip Bonder 등이 있습니다.
엑스레이 검사장비
전자부품/ 다이캐스팅/ 반도체 패키징 내부결함의 검사 / 분석용 장비로서 국내
최초 Open tube와 FPD 디텍터, Digital 1.1 적용 장비를 개발하였으며
분석 능력 배가를 위한 다양한 기능을 제공하고 있답니다.
또한 이러한 시료들의 내부구조를 3차원 화면으로 정밀하게 검사, 분석할 수 있는 마이크로 CT 및 파워 CT장비를 공급하고 있습니다.
SEM(주사전자현미경)
진공 챔버 안의 시료 위에 주사시켜 시료로부터 방출된 2 전자를 집속 검출한 후
여러가지 검출기를 통해서 표면의 구조와 다양한 성분분석에 사용되는
주사전자현미경(SEM)은 멤스산업의 기반기술로서 1.5m이하의 해상도를 가지며
초미세 나노 구조의 분석 및 계측 장비입니다.
Flip Chip Bonder
Flip Chip Bonder는 반도체 Package 공정에 들어가는 장비로서 기존
DIE BONDER와 달리 기판의 BUMP에 CHIP의 PAD를 직접 접속하는 방식으로
종래의 실장기술로는 부족한 미세 피치와 CSP 실장에 대응할 수 있는 기술로 CMOS 시장과 LDI시장에서 사용되고 있습니다.
TAB IC Potting System
LCD DRIVER IC(LDI)의 제조공정에서 ILB 후 BUMP와 READ의 BONDING상태를 외부 환경으로부터 보호하고 견고한 압착을 실현하기 위한
RESIN의 DISPENSING과 경화작업을 수행하는 REEL TO REEL TYPE의
POTTING장비입니다.
이상 글로벌 정밀제조·검사장비 전문기업 쎄크의 취급품목들 이었습니다.
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