Products/Flic Chip Bonder (1) 썸네일형 리스트형 쎄크의 Flip Chip Bonder을 소개합니다. 안녕하세요. 글로벌 정밀제조, 검사 장비의 대표기업 쎄크입니다. 오늘 소개해 드릴 제품은 Flip Chip Bonder 인데요, Flip Chip Bonder는 PC 중앙처리장치(CPU), 스마트기기 애플리케이션프로세서(AP) 등 반도체 패키징 공정에 사용되는 핵심 장비랍니다. Flip Chip Bonder는 어떤 특징을 갖추고 있을까요? 쎄크가 간단히 Flip Chip Bonder의 특징을 알려드릴께요! ◆ Flip Chip Bonder 제품 특징 - 고속, 고정도 Motion 제어(Linear Robot System) - 고속, 고품질 Vision Image 처리(dual Grabber Vision) - Auto 조명 Controller 를 적용하였습니다. - Wafer Size는 6inch, 8in.. 이전 1 다음
